電鑄銅標(biāo)牌是利用電解的原理在芯模或模板上電沉積一定厚度的金屬銅，后期鍍?nèi)齼r(jià)鉻后將二者分離而制造模具型腔的工藝方法。具體流程如下：模具制作—電解—焦磷酸銅—硫酸銅—合金—三價(jià)鉻。

       我司在此領(lǐng)域研發(fā)形成了一整套的技術(shù)流程，從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到模具開發(fā)，直至產(chǎn)品量產(chǎn)，都有專業(yè)的技術(shù)人員與開發(fā)人員協(xié)助完善，能夠滿足客戶提出的要求;焦磷酸電鑄溶液具有良好的分散能力，已接近氰化物電解液，這種溶液穩(wěn)定性能好，可以確保獲得厚度達(dá)lmm結(jié)晶細(xì)致 的電鑄層。焦磷酸鹽溶液對有機(jī)雜質(zhì)非常敏感，需經(jīng)常凈化處理溶液。硫酸銅電鑄液中電沉積的電鑄層的硬度為HV 40～80(維氏硬度)。提高電鑄液溫度，電鑄層硬度有所下降，提高電流密度，電鑄層硬度也有下降趨勢。在電鑄液中引入添加劑后，電鑄層硬度升高，但放置一段時(shí)間后，電鑄層硬度又有所降低。雖然低濃度硫酸銅電鑄液具有高均鍍能力和好的覆蓋能力，但是由于銅離子濃度低而不能使用較大的電流密度，使得電鑄生產(chǎn)過程延長。除特殊電鑄制品使用外，最廣泛地應(yīng)用在電鑄生產(chǎn)中的為硫酸銅含量200g/L左右的電鑄溶液。 

      電鑄銅標(biāo)牌的特點(diǎn)：

　　1.能準(zhǔn)確，精密地復(fù)制型面和細(xì)微紋路，尤其是復(fù)雜的產(chǎn)品具有良好的效果;能獲得尺寸精度高，表面粗糙度小于0.1um的復(fù)制品，同一原模生產(chǎn)的電鑄產(chǎn)品，一致性較好;

　　2.表面處理效果的復(fù)雜多樣性：在同一表面可處理成斜紋，橫紋，霧面，鏡面，立體(突起)等復(fù)合效果;

　　3.良好的耐磨性：電鑄銅標(biāo)牌表面一般做鍍鉻處理，鉻的硬度極高，具有良好的耐磨性;

　　4.?穩(wěn)定的化學(xué)特性：鉻的化學(xué)性質(zhì)不活潑，常溫下對氧和水汽都是穩(wěn)定的，鉻在高于600℃時(shí)開始和氧發(fā)生反應(yīng)，但當(dāng)表面生成氧化膜以后，反應(yīng)便緩慢;由于金屬銅具有很強(qiáng)的抗腐蝕能力，能在表面上迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。

　　5.表面效果：標(biāo)牌可進(jìn)行凸或凹的處理或進(jìn)行弧面的處理，高度可以處理0.2mm-0.7mm之間，字面底光澤可處理成：鏡面、拉絲、磨砂刷紋，格子，鐳射效果及粗紋線，也可根據(jù)客戶要求作成特別底面。

　　字面色可以作成亮面，底板可處理成亮色或砂紋，各種電鍍色。

　　6.厚度：

　　一般分為薄標(biāo)，厚標(biāo);

　　薄標(biāo)厚度在0.1mm左右，當(dāng)不需要立體效果時(shí)，一般采用薄標(biāo);

　　厚標(biāo)厚度在0.05-0.3mm左右，若產(chǎn)品需要達(dá)到一定的立體效果時(shí)，需采用厚標(biāo);

　　7.不含鎳,鈷等對人體皮膚有過敏反應(yīng)的重金屬，特別適用于手機(jī)，化妝品等外殼包裝的裝飾性Logo，不僅美觀而且特別環(huán)保。

　　四.電鑄銅標(biāo)牌的應(yīng)用

　　1.應(yīng)用于各類手機(jī)、電腦的標(biāo)牌及攝像頭等中，如SAMSUNG、Lenovo、中興等;

　　2.化妝品外包裝Logo.